站内搜索:
    • 公司:
    • 深圳市鸿达电子科技回收公司
    • 联系:
    • 张小建
    • 邮箱:
    • ddy286@126.com
    • 手机:
    • 15050458881
    • 地址:
    • 深圳市福田区华强电子11A26号(苏州市工业园区创业园13号)
本站共被浏览过 1345587 次
用户名:
密    码:

产品信息
您所在的位置:首页 > 详细信息

苏州半导体硅片回收,欢迎来电

2020-04-07 07:33:01 2104次浏览

价 格:面议

线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆,维护的速度越快,总体的生产力就越高。

生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到化。更高的切割速度和更大的荷载将会加大切割切割线的拉力,增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的,只要有一条切割线断裂,所有部分切割的硅片都不得不丢弃。 然而,使用更粗更牢固的切割线也并不可取,这会减少每次切割所生产的硅片数量,并增加硅原料的消耗量。

硅片厚度也是影响生产力的一个因素,因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战,因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外,如果线锯工艺没有精密控制,细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生负面影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。

无论硅片的厚薄,晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求。硅片不能有表面损伤(细微裂纹、线锯印记),形貌缺陷(弯曲、凹凸、厚薄不均)要最小化,对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。

深圳市鸿达电子科技回收公司版权所有ID:10065869) 技术支持:武汉百业网科技有限公司   百业网客服:孙翠翠

9

回到顶部